Паста BGA Relife RL-403 у шприці, 10 мл, 183 гр. С
Професійна паяльна паста на основі сплаву Sn63/Pb37 із температурою плавлення 183 °C, упакована в зручний шприц для точного дозування. Ідеальна для пайки BGA‑, SMD‑ та інших мікросхем, особливо при ремонті телефонів і плат. Мелкодисперсні частки забезпечують рівномірне нанесення, а високоякісний флюс гарантовано якісне з’єднання. Формат “no‑clean” мінімізує флюсові залишки — очищення після пайки зазвичай не потрібне.
Ключові характеристики:
-
Об’єм: 10 мл у шприці
-
Температура плавлення: 183 °C
-
Сплав: Sn63/Pb37
-
Формат нанесення: шприц — точна дозировка
-
Тип флюсу: No‑clean
Нет отзывов о данном товаре, станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.