Все о товаре
Характеристики
Отзывов0
Вопросы0
В наличии
Модель: 2682182245
Бренд: Relife
Отзывы:
0
120.00 грн.
Купить в 1 клик:
Характеристики:
(Смотреть все)
Тип припоя по температуре плавления.
Легкоплавкий
Назначение флюса
Пайка
Температура плавления
183°C
Упаковка
20 г
Паста BGA Relife RL-400 20 г, 183 гр. С
Паяльна паста на основі сплаву Sn63/Pb37 з температурою плавлення 183 °C. Призначена для пайки BGA, SMD та інших дрібних електронних компонентів. Має однорідну консистенцію, добре розтікається, забезпечує чистий і надійний шов. Тип “no-clean” — не потребує очищення після пайки. Ідеальна для ремонту мобільної та комп’ютерної техніки.
-
Обʼєм: 20 г
-
Температура плавлення: 183 °C
-
Тип флюсу: No-clean
-
Призначення: BGA, SMD пайка
Общая
Тип припоя по температуре плавления.
Легкоплавкий
Назначение флюса
Пайка
Температура плавления
183°C
Упаковка
20 г
Нет отзывов о данном товаре, станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
Паста BGA Relife RL-400 20 г, 183 гр. С
120.00 грн.