Кульки BGA для пайки мікросхем MECHANIC (0.3 мм, 25000 шт.)

mobileparts.com.ua магазин запасних частин, комплектуючих, аксесуарів та інструментів для мобільних телефонів і планшетів

Поки Ви не прочитали нудні характеристики товару, наведемо Вам декілька 100% доказів того, чому потрібно зробити покупку саме у Нас!

• Ми 10 Років на ринку запчастин і аксесуарів в Україні!
• У Нас швидке та якісне післяпродажне обслуговування
• 87% Клієнтів повертаються до Нас назад (Статистика prom)
• Відправка товару в день замовлення (При покупці до 15-30)
• Оплата можлива як при отриманні (післяплата), так і на карту банку
• Ми знаємо про свій товар Все, так що на будь-яке питання у Нас буде відповідь!
• І останнє не мало важливе! Якісна продукція за дуже привабливою ціною!

BGA кулькидля реболлинга MECHANIC:

Специфікація:

• Тип : Кульки BGA
• Виробник : Mechanic
• Країна виробник: Китай
• Призначення флюсу: Пайка мікросхем
• Тип припою за температурою плавлення: Легкоплавкий
• Діаметр припою: 0.3 (мм)

Кульки BGA для пайки мікросхем MECHANIC можете придбати у таких містах, як Рівне, Київ, Запоріжжя, Миколаїв, Суми, Ужгород, Івано-Франківськ, Чернівці, Чернігів, Дніпро, Маріуполь, Одеса, Луцьк, Житомир, Харків, та інших населених пунктах України