Шарики BGA для пайки микросхем MECHANIC (0.3 мм, 10000 шт.)

Все о товаре
Характеристики
Отзывов
0
Вопросы
0
В наличии
Модель: 1188005324
Бренд: Mechanic
Отзывы: 0
135.00 грн.
Купить в 1 клик:
Характеристики: (Смотреть все)
Тип припоя по температуре плавления
Легкоплавкий
Назначение флюса
Пайка
Диаметр припоя
0.3
Описание

Шарики BGA для пайки микросхем MECHANIC (0.3 мм, 10000 шт.)

BGA шарики для реболлинга MECHANIC:

Спецификация:

  • Тип : Шарики BGA
  • Производитель : Mechanic
  • Страна производитель: Китай
  • Назначение флюса: Пайка микросхем
  • Тип припоя по температуре плавления: Легкоплавкий
  • Диаметр припоя: 0.3 (мм)

 

 

Характеристики
Общая
Тип припоя по температуре плавления
Легкоплавкий
Назначение флюса
Пайка
Диаметр припоя
0.3
Отзывы
0 / 5
средний рейтинг товара
0
0
0
0
0

Нет отзывов о данном товаре, станьте первым, оставьте свой отзыв.

Вопросы и ответы

Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.

Шарики BGA для пайки микросхем MECHANIC (0.3 мм, 10000 шт.)
135.00 грн.
Просмотренные товары
Акумулятор (АКБ) Samsung EB-BM526ABY | ABS для Samsung A235 A23 | M526 M52 (5G) (5000mAh) AAAA
В наличии
Аккумулятор (АКБ) HB526379EBC для Huawei Y6 Pro | Honor Play 5X | Honor 4C Pro | Enjoy 5 (3.8V 3900mAh) AAAA
В наличии
Стекло защитное для Apple iPhone 12 mini Full Glue (0,3мм, 5D)
В наличии
Аккумулятор Motorola GL40 для Motorola XT1635-03 Moto Z Play (Li-ion 3.8V 3300 mAh)
В наличии
Задняя Панель Корпуса (Крышка) для iPhone X (Белый) Оригинал Китай
В наличии
Жало паяльника мідне Kaisi 900M-T-K, лезо 5 мм (в блістері)
В наличии
Аккумулятор Hoco Xiaomi BN5G для Xiaomi Redmi 10C (3.87V 5000mAh) Оригинал
В наличии
Аккумулятор Hoco HB366481ECW для Huawei P8 Lite (2017) | Y6 (2018) | Ascend P9 (3.82V 2900 mAh) Оригинал
В наличии
Шлейф (flex) для Apple iPhone XS Max с разъемом зарядки и микрофоном
В наличии