Шарики BGA для пайки микросхем MECHANIC (0.2 мм, 10000 шт.)

mobileparts.com.ua магазин запасных частей, комплектующих, аксессуаров и инструментов для мобильных телефонов и планшетов

Пока Вы не прочитали скучные характеристики товара, приведем Вам несколько 100% доказательств того, почему нужно сделать покупку именно у Нас!

• Мы 10 Лет на рынке запчастей и аксессуаров в Украине!
• У Нас быстрое и качественное послепродажное обслуживание
• 87% Клиентов возвращаются к Нам обратно (Статистика prom)
• Отправка товара в день заказа (При покупке до 15-30)
• Оплата возможна как при получении (наложенный платеж), так и на карту банка
• Мы знаем о своем товаре Все, так что на любой вопрос у Нас будет ответ!
• И последнее не мало важное! Качественная продукция по очень привлекательной цене!

BGA шарики для реболлинга MECHANIC:

Спецификация:

• Тип : Шарики BGA
• Производитель : Mechanic
• Страна производитель: Китай
• Назначение флюса: Пайка микросхем
• Тип припоя по температуре плавления: Легкоплавкий
• Диаметр припоя: 0.2 (мм)

Шарики BGA для пайки микросхем MECHANIC можете приобрести в таких городах, как Ровно, Киев, Запорожье, Николаев, Сумы, Ужгород, Ивано-Франковск, Черновцы, Чернигов, Днепр, Мариуполь, Одесса, Луцк, Житомир, Харьков, и других населенных пунктах Украины