Все о товаре
Характеристики
Отзывов
Вопросы
Паста BGA легкоплавка Relife RL-405, у шприці 3 мл, 138 гр. С
Низькотемпературна безсвинцева паяльна паста для пайки BGA, SMD та SMT компонентів. Температура плавлення — 138 °C, що дозволяє використовувати її для термочутливої електроніки. Основа — сплав Sn42/Bi58 із дрібнодисперсною металевою фракцією.
Паста має високу активність, добре змочує поверхню, не містить галогенів. Залишки після пайки не проводять струм і не потребують очищення (no-clean). Упаковка — шприц 3 мл із тонкою насадкою для точного дозування.
Переваги:
-
Щадна температура пайки
-
Діелектричні та чисті залишки
-
Безпечна для мікросхем
-
Зручне, економне нанесення
Підходить для ремонту смартфонів, ноутбуків, планшетів та іншої делікатної електроніки.
Нет отзывов о данном товаре, станьте первым, оставьте свой отзыв.
Нет вопросов о данном товаре, станьте первым и задайте свой вопрос.
